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高阶覆铜板集体涨价，AI驱动紧缺加剧
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高阶覆铜板（CCL）迎来新一轮集体涨价。台耀自4月25日起调价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电与联茂则从二季度起统一上调10%，主攻AI服务器、高速交换机等高端场景。背后推手清晰：铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料持续涨价，叠加部分供应商断供，供需缺口迅速放大。
AI浪潮正重塑CCL产业格局。800G交换器、AI终端、车载电子和存储芯片需求爆发，带动高频高速基材（M8\/M9级）紧缺，BT载板交期已拉长至16—20周。硅微粉从辅助填料跃升为核心材料，国产厂商加速突围——联瑞新材突破球形化与低α射线技术，凌玮科技挺进高纯电子级领域，化学法产能落地后，三年内有望实现从配角到主力的转变。
