金刚石散热迈入产业化阶段

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芯片越做越强，散热却成了最大拦路虎。金刚石凭借超高热导率——是铜银的4到5倍、硅和碳化硅的数倍甚至数十倍，正从实验室加速走向产线。英伟达联手Akash落地金刚石散热方案，标志着这项技术正式跨入产业化门槛。未来AI服务器热管理将构建“芯片—板级—机房”三层协同体系，液冷叠加金刚石材料，掀起以材料突破为核心的散热升级潮。

力量钻石半导体散热材料项目已投产，专注功能性金刚石研发与推广；四方达则具备英寸级金刚石衬底及薄膜批量制备能力。两条产线齐头并进，国产金刚石散热正从概念走向实装。