英特尔氮化镓芯片突破落地Terafab

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英特尔官宣加入马斯克的Terafab巨型芯片项目，负责设计、制造与封装，助力其实现年产能一太瓦算力的目标。业内关注点迅速转向技术底气——就在合作宣布当天，英特尔披露氮化镓（GaN）芯粒重大突破：全球最薄，基底仅19微米，相当于头发丝直径的五分之一。

这项技术依托300毫米标准硅晶圆产线，无需新建工厂即可量产；更首次实现氮化镓功率器件与硅基数字电路单芯片集成，省去外挂控制芯片，大幅缩小体积、降低功耗。氮化镓耐高温、抗辐射、高频性能强，特别适配太空数据中心场景，还能减轻火箭载荷、压降发射成本。