马斯克官宣全球最大2nm芯片厂

让理财更简单：万0.86超低手续费>>【>>戳我进入<<】

3月22日晚，SpaceX与特斯拉在奥斯汀联合发布Terafab芯片项目。目标直指每年量产1000亿至2000亿颗2纳米芯片，算力总输出达1太瓦——相当于美国全年发电量的两倍。项目由两家公司共同运营，八成芯片专供太空，两成用于地面，覆盖逻辑、内存与封装全链条。

Terafab将打造两类核心芯片：AI5专攻特斯拉全自动驾驶、无人出租车和擎天柱机器人，性能比AI4暴增40至50倍；AI6年底完成设计，支撑二代擎天柱与大规模推理集群。D3芯片则为星链、星舰量身定制，适配严苛太空环境。发布会还亮出迷你AI数据中心卫星构想，SpaceX已申请发射百万颗同类卫星。不过马斯克并无半导体制造经验，设备投入大、周期长，量产时间表仍未公布。IPO或于今夏启动，估值剑指1.75万亿美元。