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英伟达推铜缆优先AI硬件架构
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黄仁勋在GTC 2026上一句“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展”，点明AI硬件互联的双轨路径。英伟达全新MGX机架NVIDIA Kyber亮相，单机架支持144颗GPU，NVLink容量翻倍，同时融合CPO与铜互连实现Scale-up；Rubin架构也倾向大规模采用铜连接。同日发布的Groq 3 LPU更强调推理性价比，延续铜缆短距互联路线——机柜内高速、低功耗、稳如磐石。
市场应声分化：铜高速连接器概念集体走强，新亚电子涨停，神宇股份涨超5%；CPO板块则明显承压，天孚通信跌逾9%，光库科技、长芯博创等下挫超7%。行业共识渐明：铜缆主攻机柜内及中短距互联，成熟可靠成本低；CPO则瞄准中长期Scale-up演进，已在Vera Rubin超级计算机的Spectrum-6交换机中落地，光效提升5倍、网络可靠性翻10倍。
