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铜互连成AI硬件新焦点
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黄仁勋在GTC 2026上一句“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展”，道出了当下AI硬件互联的现实路径。英伟达全新MGX机架NVIDIA Kyber亮相，单机架支持144颗GPU，NVLink域容量翻倍，同时融合CPO与铜互连实现Scale-up；Rubin架构和Groq 3 LPU也明确倾向铜连接——短距、可靠、省电、便宜，正契合GB200、云厂商自组网及推理场景的核心需求。
铜高速连接器概念应声走强，新亚电子涨停，神宇股份涨超5%；CPO板块则集体承压，天孚通信跌逾9%，光库科技、长芯博创等跌幅居前。技术演进并未非此即彼：CPO仍在加速落地，Spectrum-6交换机已用上CPO，带来5倍光功率效率和10倍网络可靠性；但短期重心仍在铜缆，中长期才向Scale-up光互连延伸。
