成熟制程晶圆代工集体涨价

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半导体涨价潮烧到成熟制程。继存储芯片、封装测试之后，联电、世界先进、力积电等大厂最快4月起上调代工报价，幅度最高超10%。力积电已悄悄启动涨价，主攻毛利偏低的产品线；世界先进发函称成本全面飙升，明确将于2026年4月调价；联电虽未正面回应，却坦言当前定价环境“比以前有利”。三星也早在2月就传出将对部分成熟工艺提价约10%。

这轮涨价不是个别行为，而是供需失衡加成本倒逼的结果。台积电近年收缩成熟制程产能，而车用电子、工业控制、AI服务器电源管理IC和显示驱动IC需求却快速回暖。更关键的是，金价暴涨直接冲击驱动IC封装成本，多家厂商苦撑一年后终于扛不住，本季起对高市占或低毛利产品集中调价。思特威、希荻微等A股芯片公司已率先行动，涨幅从10%到20%不等。