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广合科技港股IPO启动
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广合科技启动港股IPO，3月12日至17日招股，拟发行4600万股H股，发售价上限71.88港元，每手100股。公司专注算力服务器定制化PCB研发与制造，2022至2024年累计收入位居内地第一、全球第三，AI及通用服务器CPU主板PCB全球市占率达12.4%。
业绩持续高增，2022至2024年营收从24.1亿跃升至37.3亿元，净利润三年翻近两倍，达6.76亿元；2025年前九个月利润已达7.24亿元。基石投资者认购约2067万股，占发售总数近45%。A股当前折算价141.44港元，较H股上限溢价96.77%。股票预计3月20日在港交所挂牌。
