英伟达GTC 2026将发布Rubin Ultra芯片

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英伟达GTC 2026大会将于3月16日至19日在美国圣荷西举行，黄仁勋将在开幕当天上午发表主题演讲。外界普遍预期，本次大会将发布一款“令世界震惊”的新芯片——Rubin Ultra，性能与能效大幅跃升。更关键的是，下一代Feynman架构的技术路线也有望提前揭晓。随着芯片功耗持续攀升，电源与散热正成为突破瓶颈：Rubin Ultra或首发800V高压直流供电方案，液冷则全面标配，冷板材料从铜升级至铜合金甚至金刚石，液态金属散热已获英伟达认证并落地应用。

另一大亮点是英伟达整合Groq LPU技术的全新推理芯片。Groq由前谷歌TPU核心团队创立，2025年被英伟达深度整合，其LPU采用230MB片上SRAM，内存带宽高达80TB\/s，配合千卡分布式推理，专攻低延迟、高吞吐AI场景。同期举行的OFC光通信展也将释放重要信号：1.6T\/3.2T光模块加速量产，CPO共封装光学、光I\/O及光电路交换等技术迎来关键拐点。国内供应链中，M9高频PCB与CPO光引擎相关厂商已站上风口，菲利华、生益科技、长光华芯、源杰科技等企业有望率先受益。