英伟达引爆光互连新赛道

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下周，英伟达GTC大会和美国OFC光通信展将接连登场，光互连技术成焦点。这种用光代替铜线传输数据的新方案，带宽更高、延迟更低、损耗更小，正加速替代传统服务器背板。美银预测，全球光互连市场2030年将达730亿美元，较现在暴涨四倍。

英伟达或率先量产CPO共封装光学芯片，博通、Marvell、Macom、Lumentum、Coherent、Credo等厂商各占一环。Marvell横跨光通信与定制芯片，估值更显便宜；Macom在激光器和探测器领域被低估；Lumentum和Coherent虽短期承压，但纳入标普500在即，盈利预期比市场共识高出超五成；Credo的有源电缆也藏着数十亿美元机会。