国产电子特气加速替代进口

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电子气体是芯片制造的“血液”，随着晶圆厂加速扩产、制程迈向3纳米甚至更先进节点，晶体管结构从平面转向3D立体，单位晶圆耗气量显著上升。SEMI预测，2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片，四年复合增速约7%。AI芯片需求爆发叠加区域化建厂趋势，进一步推高电子特气用量。

先进制程对纯度、稳定性要求近乎苛刻，杂质稍有超标就可能拖垮良率。光大证券指出，只有技术扎实、产能充足、客户黏性强的头部厂商，才能稳拿核心订单。九丰能源已建成泸州100万方\/年精氦项目，氦气总产能跃升至150万方\/年；华特气体的乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等新品全部通过认证并实现销售，国产替代步伐加快。