思特威希荻微3月起芯片涨价

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芯片涨价潮正从存储、功率芯片蔓延至图像传感器（CIS）、MCU等品类。思特威3月起对三星和晶合集成代工的安防与AIoT产品分别提价20%和10%，希荻微也将对2026年3月后订单部分产品调价。中微半导今年初已宣布MCU涨价15%—50%，理由直指代工与封测成本飙升、交期拉长、缺货加剧。

涨价背后是上游压力层层传导：中芯国际、华虹半导体、晶合集成三大代工厂均已向客户转嫁成本。中芯国际今年资本开支达80亿美元，华虹无锡FAB9产线提前投产，晶合集成四期项目也于年初启动。行业预计三季度起供需关系有望缓和，但短期价格仍具支撑。