阿斯麦进军先进封装领域

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阿斯麦正加速布局AI芯片产业链。这家全球唯一的EUV光刻机厂商，一边推进下一代EUV设备量产，一边杀入先进封装领域——开发能“粘合”多颗芯片的键合设备。这类技术，正是高性能AI芯片和先进存储器的核心支撑。

公司已推出专攻AI芯片制造的XT:260扫描工具，还在探索更大尺寸晶圆的光刻方案。工程师正用AI优化设备控制与缺陷检测，提升产线效率。过去40年积累的光学与晶圆工艺经验，成为新战场的关键底牌。股价年内涨超三成，市场信心明显升温。