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Resonac3月起PCB材料涨价超30%
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3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）和黏合胶片价格上调超30%。玻纤布、环氧树脂、铜箔等原料持续紧缺涨价，即便压缩成本，仍难抵压力。调价只为稳住供应，保住新技术研发节奏。
这一动作将波及MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端领域。覆铜板占PCB成本约三成，AI服务器放量正推高需求，Prismark预测2024—2028年全球PCB产值年均涨5.4%，服务器与存储板块更达13.6%。东莞证券指出，原料高位、PCB厂满产、AI专用覆铜板抢占产能，叠加行业集中度高，涨价趋势大概率延续。
南亚新材M6-M8产品已批量供货国内头部算力客户，M6-M9全系列LowCTE材料正加速送样海外；嘉元科技聚焦高性能PCB用铜箔，锂电集流体之外，新产能正快速爬坡。
