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2月19日,英伟达CEO黄仁勋预告:GTC 2026大会将发布“世界前所未见”的全新芯片。3月15日,圣何塞主会场将揭晓细节,主题直指AI基础设施竞赛的新阶段。

新品大概率来自两大方向:一是Rubin系列衍生款,已在CES亮相并量产;二是革命性的Feynman系列,探索SRAM集成与3D堆叠LPUs。当前AI算力需求正从预训练转向推理,新芯片瞄准延迟与内存带宽瓶颈。英伟达同步加码能源、半导体、数据中心等全链条布局。
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