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2月19日,英伟达CEO黄仁勋预告:GTC 2026大会上将发布“世界前所未见”的全新芯片。3月15日,大会将在加州圣何塞开幕,主题直指AI基础设施的新一轮竞速。

新品大概率来自两大方向——已量产的Rubin系列衍生款,或尚在攻关的革命性Feynman系列。前者主打高效推理,后者探索SRAM集成与3D堆叠技术。英伟达正从预训练转向低延迟、高带宽的推理突破,同步布局能源、半导体、数据中心等全链条,推动AI落地提速。
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