英伟达3月发布“世界前所未见”AI芯片

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黄仁勋放话：3月15日GTC 2026大会上，英伟达将首发一款“世界前所未见”的全新芯片。这款芯片不是普通升级，而是瞄准AI推理时代的核心痛点——延迟高、带宽卡、功耗大。研发已逼近物理极限，但英伟达仍选择硬刚，外界猜测它大概率来自两大方向：一是Rubin系列的进阶版，比如CES上亮相的Rubin CPX，六款芯片已量产；二是更激进的Feynman架构，可能用上SRAM集成或3D堆叠LPUs，走系统级革命路线。

大会将在加州圣何塞举行，主题直指AI基础设施新阶段。新品不再只拼训练算力，而是兼顾推理、多模态与智能体（Agentic AI）需求，目标是让AI跑得更快、更省、更稳。英伟达同步加码全产业链布局，从能源、半导体到数据中心，全面铺开AI基建底座。