AI芯片成集成电路融资主战场

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2025年初至2026年2月，国内集成电路产业融资火热，总额达835亿元，事件超1190起。大额资金明显向AI芯片、高端存储、先进制程制造等核心领域聚集——仅12个超10亿元项目就吸走超500亿元，占总融资六成以上。皖芯集成拿下95.5亿元A轮，长存集团完成94亿元B轮，曦望Sunrise半年两融近40亿元，昆仑芯单笔D轮融资超20亿元。资本不再“撒胡椒面”，而是盯紧技术壁垒高、国产替代急的硬骨头。

毅达资本以35起投资领跑，深创投、中芯聚源、中科创星紧随其后，覆盖从设备材料到AI芯片的全链条。其中中科创星专注早期“卡脖子”项目，毅达重投后赋能，深创投则兼顾早中期与成熟企业。沐曦股份成为期间唯一上市的IC企业，三轮融资后成功登陆资本市场，为行业打出一个清晰信号：技术扎实、方向明确的硬科技公司，正迎来真正的价值兑现期。