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三星全球首发HBM4量产交付
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三星电子抢下全球HBM4首发权，最快2月第三周就向英伟达交付。这批芯片已通过英伟达严苛认证，专供下一代AI计算平台Vera Rubin，3月GTC 2026大会将首次公开展示。
性能直接拉满：11.7Gbps传输速度，比行业标准快37%，带宽飙到3TB\/s，是上代的2.4倍；单颗容量36GB，未来可扩至48GB。工艺上用上1c DRAM和4nm逻辑芯片，硬刚SK海力士的1b+12nm组合。谁先量产谁占位，三星这次赢在起跑线。
