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一片玻璃布卡住全球AI芯片脖子
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全球芯片行业正被一种比头发还细的“玻璃布”卡住脖子。这种叫T-glass的材料，是AI芯片封装的关键增强层，能扛住处理器近100℃高温不变形。目前全球九成以上产能握在日本百年老厂日东纺手里，新产线要到今年下半年才逐步释放，短期缺口难补。
英伟达、苹果等巨头已坐不住。前者靠资金优势抢货，后者干脆派人直飞日本谈供应。日东纺一边宣布年内涨价超25%，一边坦言：“AI需求像流星，亮得快，未必持久。”更微妙的是，连味之素做的芯片薄膜、台湾小厂产的服务器滑轨，都在悄悄左右着算力时代的命脉。
