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全球芯片行业正被一种比头发还细的“玻璃布”卡住脖子。这种叫T-glass的材料,几乎全靠日本百年老厂日东纺供应,目前产能严重不足,苹果、英伟达等巨头都开始亲自赴日抢货。大和证券指出,工艺太难,对手短期根本追不上。

T-glass是PCB基材覆铜板的关键成分,能稳住高温下的芯片封装不变形。眼下日东纺虽已宣布扩产,但新线要下半年才起步,供需缺口短期内难缓解。公司计划年内涨价超25%,手机、笔记本价格可能悄悄上浮。更微妙的是,这家曾靠纺棉丝起家的老厂,如今靠玻璃纤维配方成了AI浪潮里的隐形冠军——连味之素、台湾滑轨厂,也在同一张供应链地图上悄然走红。
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