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一块玻璃布卡住全球芯片命脉
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全球芯片行业正被一种比头发还细的“玻璃布”卡住脖子。这种叫T-glass的材料，是制造高端PCB和AI芯片封装的关键增强层，能扛住芯片高温下的形变。目前全球九成以上产能握在日本百年老厂日东纺手里，新产线要到今年下半年才逐步释放，短期缺口难补。
英伟达、苹果等巨头已坐不住。前者靠资金优势抢货，后者直接派团队赴日谈判。日东纺一边宣布年内涨价超25%，一边坦言：“AI需求像流星，亮得快，未必持久。”更现实的是，手机、笔记本等消费电子可能最先承压——上游材料一涨，终端价格迟早跟着动。
