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先进封装迎量产潮与涨价潮
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AI芯片需求火爆，先进封装产能紧张，行业加速扩产升级。台积电CoWoS封装持续满载，力成、日月光、矽品纷纷加码扇出型封装。FOPLP技术采用方形玻璃基板，面积利用率高达95%，成本比CoWoS低三成以上，预计2027年初量产，2028年中全面满产。
封测价格已全面上扬，日月光报价涨幅上调至5%—20%，力成、南茂等首轮涨价近30%，第二波调价已在评估中。涨价主因供需错配叠加铜金银等原材料涨价，数据中心扩容、工业订单回暖、消费电子刚需支撑封测厂高稼动率。国产封测厂商加速布局，2026年将成为先进封装规模化放量起点，长电科技、通富微电、汇成股份等头部企业正抢占算力产业链关键位。
