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先进封装产能告急，FOPLP成新突破口
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AI芯片火爆，先进封装跟着“抢滩登陆”。台积电CoWoS产能全年吃紧，力成、日月光、矽品纷纷加码扇出型封装。FOPLP技术用方形玻璃基板替代传统圆晶，单次处理面积翻7倍，利用率高达95%，成本比CoWoS低三成以上，预计2027年初量产。
封测行业已进入“涨价+扩产”双加速通道。日月光报价涨幅上调至5%—20%，力成、南茂等首轮涨价近30%，第二波提价已在评估中。驱动因素很实在：AI与数据中心拉动DDR5、NAND需求猛增，工业订单回暖，消费电子刚需稳定，封测厂几乎满负荷运转。国产厂商正全力冲刺，2026年或是先进封装规模化落地的关键起点。
