软银英特尔联手推AI新内存

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AI存储迎来新突破。软银旗下子公司Saimemory与英特尔联手，共同推进ZAM（Z-Angle Memory）技术商业化。这是一种高容量、高带宽、低功耗的下一代内存芯片，专为AI数据中心设计，目标直指当前HBM内存功耗过高、散热难的痛点。

合作明确时间表：2027财年完成原型开发，2029财年实现量产。软银已砸下30亿日元启动资金，占项目总投入100亿日元的三成。对英特尔而言，这不仅是重返存储赛道的关键一步，更借先进封装等技术积累，补强AI硬件拼图。行业正期待这场能效革命落地。