韬润半导体获数亿元D++轮融资

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韬润半导体完成数亿元D++轮融资，熙诚金睿领投，深创投、高瓴创投等老股东超额跟投，社保基金湾区科技创新基金、金蚂投资等国资与产业资本新晋加入。

公司扎根模拟芯片十年，已掌握ADC\/DAC、SerDes、PLL等核心技术，400G\/800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多款高端产品实现量产。当前正加速推进光通信DSP芯片研发，全面覆盖高速互联关键点位。AI基建浪潮下，国内光模块需求爆发，但上游光芯片、高速DSP等仍高度依赖进口。随着国产替代迈向性能比拼阶段，手握底层技术的韬润，正站上国产高速互联芯片突围的最前沿。