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三星HBM4通过英伟达认证，2月投片5月量产
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三星电子HBM4芯片已通过英伟达和AMD双重认证，2月启动晶圆投片，5月起大规模供货。这款12层堆叠的高带宽内存，是AI算力爆发下的关键“燃料”，直接匹配英伟达下一代Vera Rubin平台——该平台已于本月初宣布全面量产，下半年正式交付。
过去几年三星狠补HBM短板，市占率从一季度13%跃升至三季度超20%，预计今年将突破30%。同期，老对手SK海力士虽手握先发优势，但正为HBM4重新调整设计并申请再认证。一边加速量产，一边奋力追赶，AI存储战场火药味正浓。
