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低轨卫星PCB进入量产爆发期
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低轨卫星PCB市场正加速升温。中国已向国际电信联盟提交20.3万颗卫星的频轨申请，覆盖14个星座；SpaceX第二代星链计划2027年落地。单颗卫星需20—30块PCB，价值量是消费电子的5—100倍，耐低温、抗辐射、高频低损等硬指标直接拉高门槛。珠三角、长三角已形成航天PCB产业带，智能产线支撑快速交付。
景旺电子相控阵雷达板批量上星，中京电子实现批量供货，超声电子小批量出货，金禄电子、鹏鼎控股、兴森科技等十余家A股公司均已入局。台系厂商华通、燿华也稳占一席。行业从定制研发迈入流水线量产，头部企业靠专利、认证和专用产线卡位核心供应链。技术突围叠加政策加码，这场高端“军备竞赛”才刚打响。
