SK海力士新厂提前投产应对芯片荒

让理财更简单：万0.86超低手续费>>【>>戳我进入<<】

全球存储芯片短缺正持续冲击消费电子与人工智能产业，SK海力士迅速作出回应。旗下位于韩国龙仁的新生产基地首座工厂将提前至2027年2月投产，比原计划快了三个月。下个月，清州M15X工厂也将启动产能部署，专注生产高带宽存储芯片（HBM），这类芯片是英伟达、AMD等企业构建AI系统的核心部件。随着AI基础设施建设加速，市场需求呈现爆发式增长，部分存储芯片价格在去年第四季度同比飙升300%。

为应对长期供应压力，SK海力士不仅加快新厂进度，还宣布投资19万亿韩元在清州建设先进封装厂，预计明年年底完工。龙仁产业园作为其“半导体集群”核心，未来将建成四座晶圆厂，总投资高达600万亿韩元。客户纷纷转向签订多年合约以锁定货源，反映市场已进入结构性转变阶段。目前需求依旧强劲，企业正全力扩产，力争跟上AI时代的步伐。