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高端玻璃纤维布正成为科技产业的“兵家必争之地”。苹果、高通等消费电子巨头,正面临英伟达、AMD等AI芯片厂商的激烈抢货。这种材料是制造高性能芯片基板和电路板的关键,但全球最高等级产品几乎被日本日东纺一家垄断。供应吃紧之下,苹果已派人入驻中国供应商,推动技术升级,力求打通新的供应链。
随着AI服务器和高速通信设备需求爆发,低介电(Low-dK)和低膨胀(Low-CTE)玻纤布成了香饽饽。这类特种材料能提升信号速度、增强稳定性,但生产门槛极高,扩产周期长,短期内难以缓解缺口。国内企业如宏和科技、泰山玻纤正加速突破,填补空白。行业预测,未来几年这类高端材料将持续量价齐升,成为电子产业链争夺的焦点。
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