建滔铜箔基板再涨10%

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铜箔基板龙头建滔再度发函调价，全线产品价格上调10%。此次涨价主要受铜价攀升和玻璃布供应紧张影响，成本压力已无法消化。这已是建滔下半年以来第三次提价，此前已在8月和本月初多次上调中低阶与高端板材价格。覆铜板作为PCB的核心材料，其M9等高等级产品正因AI服务器升级迎来需求爆发，英伟达、谷歌等大厂的新平台均有望采用更高规格材料，带动整个产业链技术升级。

原材料端持续承压，1单位高端产能需挤占4至5单位普通产能，中低端供给随之收紧。铜价上行不仅推高成本，还导致整体供应动态收缩，叠加AI需求旺盛、下游库存偏低，覆铜板市场供需矛盾日益突出。机构普遍认为，2025至2026年行业将处于长期涨价通道，业绩释放有望从四季度开始显现。随着高端化趋势推进，上游树脂、玻纤布和铜箔等领域也将迎来国产替代加速的新机遇。