三星SK海力士明年上调HBM3E价格

三星和SK海力士两大存储巨头宣布，明年HBM3E价格将上调近20%，这一反常举动在业内引发关注。通常情况下，新产品上市前旧款会降价让路，但此次反而涨价，背后是供应紧张与需求激增的双重推动。厂商正集中资源扩产下一代HBM4，导致HBM3E产能被挤压。与此同时，英伟达H200芯片持续放量，每颗需配备6颗HBM3E，订单压力直接传导至供应链。

谷歌和亚马逊也加入抢购大军。搭载HBM3E的谷歌第七代TPU和亚马逊Trainium芯片明年起出货，单颗搭载量较上代提升两到三成。市场需求狂飙让供应商重掌定价权，美光甚至已将2026年HBM产能全部售罄。机构预测，随着AI服务器建设加速，高端存储将持续吃紧，2026年市场仍将延续涨价趋势，资本开支也将重点倾斜于HBM等先进产品。