龙迅半导体冲刺港交所上市

龙迅半导体再进一步，向港交所主板提交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。这家专注高速混合信号芯片设计的企业，已在国内科创板上市，2023年登陆时募资超10亿元。其芯片主打数据高效传输与处理，广泛用于智能视觉终端、车载系统、AR\/VR设备及AI与高性能计算领域。其中，智能视觉终端为最大收入来源，今年前三季度贡献近八成营收，相关产品收入三年复合增长率达31.3%。据行业数据，按2024年收入计，龙迅在视频桥接芯片市场位居国内第一、全球前五。

车载业务成为增长最快板块，同期收入占比达15.1%，近三年复合年增长率高达109.2%。尽管AI与HPC产品尚处商业化初期，收入仅占1.9%，但已在DP2.1、PCIe等关键协议研发上取得突破，部分项目进入流片阶段。公司前三季度总营收达3.89亿元，净利1.24亿元，同比分别增长16.7%和32.5%。目前拥有超260款芯片产品，打入高通、英特尔、三星等巨头供应链。多款车载SerDes芯片通过AEC-Q100认证，正加速推进汽车领域验证与量产。面对千亿级AI芯片市场潜力，龙迅持续升级HDMI2.1、MIPI等协议技术，抢占超高清显示与AR\/VR赛道。