科创板半导体并购潮涌

政策红利与产业升级双轮驱动下，科创板半导体企业掀起并购浪潮。中芯国际、华虹公司、沪硅产业等头部企业纷纷出手，围绕补链强链展开布局。从晶圆制造到材料、设备再到设计环节，并购动作紧扣发展阶段特征。中芯国际推进控股中芯北方，华虹公司收购华力微股权，强化成熟制程产能；芯联集成与沪硅产业则聚焦碳化硅和大尺寸硅片，提升技术实力与供给能力。设备领域也加速整合，中微公司收购众硅科技，芯源微引入北方华创，华海清科切入离子注入机业务，推动产品线向平台化拓展。

设计、IP与EDA环节更显并购紧迫性。面对海外巨头垄断格局，国内企业通过外延扩张补齐短板。晶丰明源拟并购易冲科技，增强无线充电领域竞争力；概伦电子整合锐成芯微等IP资源，打造“工具+IP”双引擎。尽管近期部分交易终止，但这并非行业降温，而是市场回归理性的体现。数据显示，“科创板八条”发布后，超七成并购案顺利落地，20余单持续推进。个别项目叫停背后，是企业对核心赛道的主动聚焦，如芯原股份放弃芯来智融转而加码逐点半导体，集中资源突破AI芯片战场。制度创新也为复杂整合铺平道路，思瑞浦采用可转债组合支付完成收购，成为新政后标杆案例。当前并购已超越规模扩张，迈向技术融合与产业链重塑的新阶段。