国家大基金入股安捷利美维

安捷利美维近期完成重要股权变更，原股东安捷利电子实业退出，国家大基金三期旗下的国投集新、国新发展投资，以及广州产控等新势力强势入股。公司成立于2019年，注册资本45亿元，主营HDI封装基板、软硬结合板、集成电路等高端电子器件制造，客户覆盖芯片封测与动力电池领域。官网显示，其产品已涵盖FCBGA封装基板、类载板及高阶互连HDI等关键技术品类，具备一站式解决方案能力。

尽管技术布局领先，财务表现仍显疲软。2024年营收79.17亿元，净利率仅5.2%；2025年前九个月营收63.16亿元，净利率下滑至1.7%，远低于同行深南电路同期13.9%的水平。此次大基金三期联手广州国资注资，意在强化国产封装载板短板突破。IC载板长期被日韩垄断，尤其是FC-BGA、SiP等高端品类，国内自给率极低。资本加持将加速安捷利美维扩产升级，推动材料、设备等上下游协同，助力半导体封测环节实现自主可控。