苹果拟在印度封装iPhone芯片

苹果正与印度半导体企业CG Semi展开初步谈判，计划在印度本地完成iPhone芯片的封装与组装。这是苹果首次将合作触角从手机整机制造延伸至半导体产业链上游。CG Semi隶属于穆鲁加帕集团，目前在古吉拉特邦桑南德建设封测工厂，有望成为苹果新供应链的一环。尽管具体封装的芯片类型尚未明确，但业内推测可能是显示相关芯片。若合作落地，将成为印度半导体发展的重要一步。

当前苹果已加快在印度的布局步伐，目标是在2026年底前实现美国市场大部分iPhone在印度生产。不过，进入苹果供应链并非易事，需通过极为严苛的质量审核。虽然CG Semi前景可期，但最终能否敲定合作仍存变数。一旦成功，不仅将提升印度在全球电子制造中的地位，也可能推动更多科技巨头在当地投资设厂。