概伦电子拟并购两家IP公司

概伦电子近日更新重组报告书草案，定于12月22日召开股东大会审议收购锐成芯微与纳能微两家半导体IP公司。此次发股加现金的并购一旦完成，公司将正式形成“EDA工具+半导体IP”双轮驱动格局，迈出产业整合关键一步。这起交易也成为科创板“硬科技”企业加速融合的典型缩影。

2024年“科八条”发布以来，科创板并购热潮持续升温。全年重大资产重组达17单，追平此前五年总和；2025年仅年初至今已披露36单，远超往年水平。一批创新案例接连落地：芯联集成完成首单“亏收亏”注册，华海诚科实现股份、可转债、现金多元支付突破，奥浦迈则开创分期支付与私募基金“反向挂钩”先河。非重大交易同样亮点频出，圣湘生物引入对赌式对价调整，凌云光快速再融资缓解资金压力，美埃科技巧用私有化加换股整合港股标的。

尽管部分项目因价格分歧、人员安排等未能成行，尤其在半导体领域终止案例有所增加，但整体成功率仍超七成。行业活跃度高、估值博弈复杂，本就是市场化并购的常态。频繁出手的背后，是科创企业抢占技术高地的迫切需求，也是资本市场支持实体经济转型升级的真实写照。