三季度全球十大晶圆代工厂营收增8.1%

12月12日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

在人工智能技术快速发展的背景下，高效能计算芯片对先进制程的依赖日益增强，促使台积电、三星等头部代工厂加速推进3nm及更先进节点的量产。同时，智能手机、笔记本电脑等消费电子产品进入传统备货旺季，进一步拉动了主控芯片及配套电源管理、射频等周边IC的投片需求，为整体代工市场注入增长动能。

此外，地缘政治因素引发的全球半导体供应链重构，也为部分区域性代工厂创造了新的市场机会。例如，一些专注于成熟制程但具备稳定客户基础的厂商，通过承接转移订单实现了产能利用率的提升，从而在整体营收结构中形成有效补充，共同推动前十大厂商的整体业绩上扬。