中科科化冲刺科创板IPO

半导体封装材料国产化进程再迎新动态。江苏中科科化新材料股份有限公司近日正式申报科创板IPO，引发市场关注。作为专精特新“小巨人”企业，中科科化主营环氧塑封料，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。2022至2024年，公司营收从2亿元增至3.3亿元，今年上半年已实现收入近1.6亿元。中端产品成为主力，收入占比升至73%以上，成功替代部分日系厂商份额。但高端突破仍显缓慢，尽管已有产品通过验证并量产，今年上半年高端收入仅超1200万元，占比不足8%，尚未形成规模优势。

当前国内环氧塑封料整体本土化率约三成，中高端领域低于两成，高端市场仍由日本企业主导。技术迭代加速背景下，国际主流已进入系统级封装、倒装焊等先进阶段，而多数国内厂商仍在传统封装领域布局。中科科化虽有高端产线规划，但产能利用率已从高点回落至72%，扩产项目面临市场消化压力。叠加行业竞争加剧、可比公司业绩承压，单一业务结构进一步放大经营风险。此外，上市前存在的对赌协议若未能顺利过会，可能触发股份回购，影响公司稳定。突破原材料配方与工艺壁垒，仍是实现真正国产替代的关键一环。