摩尔线程上市首日涨超4倍

硬科技领域本周迎来多项政策利好。工信部明确实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动，推动制造业数字化转型。浙江发布新政征求意见稿，提出统筹建设算力、数据、模型基础工程，力争2026年全省智算规模达200EFlops，并加大人工智能券支持力度。北京则聚焦“人工智能+政务服务”，强化大模型顶层设计，推动政务算力资源整合。国家五部门联合发文，鼓励地方发放算力券、模型券、数据券，为企业提供实质支持。民航局也设定目标，到2030年实现人工智能与民航各领域深度融合。

一级市场融资活跃，多个明星项目获得资本加持。优宝特机器人完成近亿元A轮融资，专注腿足式仿生机器人研发；星曜半导体获超亿元C轮投资，加码射频芯片布局；尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资，推进半导体设备产业化。清微智能拿下超20亿元C轮融资，由北京国资领投，加速冲刺上市。二级市场上，摩尔线程登陆科创板，首日涨幅超4倍，成注册制以来最赚钱新股。佰维存储宣布提高回购金额和价格上限，提振市场信心。西安奕材拟投建125亿元硅材料基地，进一步巩固国产半导体材料版图。