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软银创始人孙正义正与特朗普政府联手推进一项名为“特朗普工业园区”的计划,拟在美国联邦土地上打造一系列高科技产业园区。这些园区将聚焦人工智能基础设施建设,生产光纤电缆、数据中心设备乃至AI芯片。项目资金来自日本在美日贸易协定中承诺的5500亿美元投资,最早2026年初启动拨付。建成后设施归美国联邦所有,美方还将在日方收回成本后保留90%利润。
该项目最初构想为耗资万亿的“工业城”,因水电供应等现实难题被拆解为分散式园区网络。软银牵头推动,东芝、村田制作所、藤仓等日本企业也有望参与,共同制造电力变压器、电源模块等关键硬件。孙正义近期增持软银股份至34.73%,并加速布局AI领域,试图通过政商联动重塑技术领导地位。
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