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江波龙宣布启动最高37亿元的再融资计划,拟向不超过35名特定投资者发行A股。扣除发行费用后,资金将投向半导体存储主控芯片研发、AI高端存储器产业化、高端封测建设及补充流动资金。其中,补充流动资金拟投入11亿元,占比29.7%,逼近监管30%的上限,引发市场关注。尽管公司前三季度营收达167.34亿元,净利润同比增长近三成,但应收账款激增66.67%,应付账款飙升89.57%,叠加存货上升,暴露出业务扩张背后的现金流压力。此次募资补流,意在缓解营运资金紧张,降低财务风险。
此轮定增更深层的布局在于抢占未来市场缺口。公司判断,受AI需求拉动和云厂商转单影响,叠加原厂扩产滞后,2026年存储市场或将出现严重供不应求。集邦咨询预测,HDD交期长达一年,高密度QLC SSD将成替代主力,DRAM缺货甚至比NAND更严峻。江波龙借此契机加速技术升级,自研主控芯片部署量已破亿颗,搭载于UFS4.1等高端产品;企业级SSD国产品牌份额第一,客户覆盖头部互联网企业与运营商。从模组厂迈向IC设计与高端存储,一场围绕产能、技术和国产替代的卡位战正悄然展开。
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