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谷歌第七代TPU的推出正掀起AI芯片供应链的新一轮洗牌。三星电子与SK海力士双双打入核心供应圈,其中SK海力士更被锁定为HBM3E 8层及12层芯片主力供应商,独家支持TPU 7e产品。随着TPU架构对高带宽内存依赖加深,每颗芯片集成6至8个HBM模块,直接拉动HBM需求飙升。分析机构普遍看好未来两代TPU推动HBM技术迭代,第八代有望采用HBM4,进一步抬升性能门槛。
AI算力竞赛正重塑存储市场格局。过去HBM需求集中于英伟达GPU,如今TPU、Meta与亚马逊AWS定制芯片纷纷加入战局,推动DRAM供需持续偏紧。预计2026年服务器DRAM需求增长35%,供应增幅却难超20%,价格上行压力加剧。原厂策略也从扩产转向技术升级,聚焦高附加值产品。资本开支持续攀升,2026年DRAM投资将达613亿美元,NAND Flash小幅增至222亿。行业扩产空间逼近极限,仅三星与SK海力士尚有余力,叠加AI推理爆发,存储市场或将迎来长期紧平衡,企业盈利水平有望逐季走高。
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