AI引爆高端PCB材料缺货潮

AI热潮席卷之下，PCB产业链上游的电子铜箔、电子布等高端基材陷入“一货难求”局面。需求端爆发式增长，供应端扩产缓慢，导致高阶覆铜板、HVLP铜箔、低介电电子布等产品价格持续攀升。大厂满产运转仍供不应求，加工费悄然回升，部分高端电子布价格已是普通产品的6倍以上。业内普遍反映，技术门槛高、认证周期长、设备工艺匹配复杂，成为产能释放的“拦路虎”，缺货态势预计将持续至2026年第三季度。

面对压力，下游厂商纷纷转向内部挖潜。鹏鼎控股、崇达技术通过优化拼板、提升材料利用率、开发高附加值产品等方式对冲成本冲击。头部企业加速向RTF、载体铜箔、低热膨胀系数材料等高端领域转型，力争抢占技术红利窗口。随着AI服务器、高端芯片封装、5G\/6G等应用深入，行业景气度有望长期延续。机构预测，到2029年全球PCB市场规模将逼近950亿美元，复合增速超5%。高端基材的供需拉锯战，正悄然重塑产业格局。