谷歌TPU v9将试用英特尔EMIB封装

谷歌加冕“新王”，算力格局悄然生变。随着TPU v9计划于2027年试用英特尔EMIB封装技术，Meta、高通、苹果等科技巨头也纷纷将目光投向这一2.5D先进封装方案。台积电CoWoS虽长期主导市场，但受限于产能紧张、成本高昂和光罩尺寸瓶颈，已难满足AI高效能运算的爆发需求。EMIB凭借更高的封装灵活性与成本优势，正加速切入云端服务商的供应链。

EMIB的崛起背后，是ASIC芯片浪潮的全面来袭。谷歌自研TPU已实现训推一体，Ironwood（TPU v7）专注低功耗推理，Gemini 3模型即在其集群上完成训练。西部证券指出，谷歌、亚马逊、微软等企业的ASIC部署将在2026至2027年迎来爆发。相较CoWoS依赖大中介层，EMIB采用硅桥互联，结构更简，成本更低，预计2027年可支持12倍光罩尺寸。尽管互连带宽与延迟仍逊于CoWoS，短期内难以撼动GPU阵营，但在ASIC领域，EMIB已成关键替补选项。