英特尔获苹果芯片代工突破

11月29日，英特尔股价开盘后一路走高，收盘涨幅达10%。市场热议的焦点是，苹果、谷歌、Meta等科技巨头正考虑将芯片代工或封装订单交给这家老牌半导体企业。最引人关注的消息来自知名分析师郭明?，他透露苹果已与英特尔签署保密协议，并获取其18AP先进制程的初步开发工具包。按计划，英特尔有望在2027年二至三季度开始量产用于低端M系列芯片（如M5）的产品，主要应用于MacBook Air和iPad Pro，年出货量预计在1500万至2000万颗之间。

这笔订单虽不算庞大，但意义深远。对苹果来说，引入英特尔作为台积电之外的第二供应商，能更好分散供应链风险；对英特尔而言，这标志着其代工业务走出低谷，重获一线客户信任。与此同时，谷歌TPU v9和Meta的AI芯片MTIA也被传可能采用英特尔的EMIB与Foveros封装技术。背后推力在于，台积电的先进封装产能已被英伟达、AMD等厂商抢占殆尽，科技公司急需新的可靠选择。英特尔正借本土优势与技术积累，悄然打开新局面。