英特尔获苹果M芯片代工订单

11月29日，美国半导体巨头英特尔股价大涨超10%，市场消息显示其代工业务迎来重大转机。苹果、谷歌、Meta等科技巨头纷纷将目光投向英特尔，寻求芯片制造或封装合作。知名分析师郭明?透露，英特尔有望从2027年起为苹果代工最低端M系列处理器，主要用于MacBook Air和iPad Pro，初期出货量预计在1500万至2000万颗之间。目前苹果已取得英特尔18AP制程的关键开发工具包，项目进展顺利，最终量产时间取决于后续技术验证。

这一合作对双方意义深远。对苹果而言，引入英特尔作为台积电之外的第二供应商，有助于降低供应链风险；对英特尔来说，虽短期难撼动台积电地位，但拿下苹果订单标志其代工业务走出低谷，未来有望承接更多先进制程项目。与此同时，谷歌TPU v9和Meta的AI芯片也被传将采用英特尔的EMIB与Foveros封装技术，背后原因是台积电先进封装产能已被英伟达、AMD等厂商抢占，科技公司急需替代方案。英特尔正借此机会重返行业核心赛道。