英特尔2027年将代工苹果M芯片

美国科技巨头正将目光投向英特尔的芯片代工与封装技术。周五，英特尔股价大涨10%，市场消息显示，苹果有望从2027年起交由英特尔量产低端M系列处理器，用于MacBook Air和iPad Pro等产品线。据分析师郭明?透露，苹果已取得英特尔18AP制程的关键开发工具包，项目进展顺利，最终量产时间取决于后续技术对接情况。虽然订单规模有限，但对英特尔而言意义重大，标志着其代工业务走出低谷，逐步获得一线客户认可。

除苹果外，谷歌和Meta也被传出与英特尔接触。行业报告显示，因台积电先进封装产能紧张，多家公司转向英特尔寻求EMIB和Foveros等封装支持。预计谷歌TPU v9、Meta的AI芯片MTIA均可能采用其方案。这一趋势反映出全球芯片供应链正在重构，英特尔凭借本土制造与先进封装能力，正重新跻身关键角色。