德邦科技：大基金减持2%股份完毕

德邦科技公告称，近日，公司收到了国家集成电路基金出具的减持股份结果告知函，截至2025年11月26日，国家集成电路基金通过集中竞价及大宗交易方式已累计减持公司股份2,844,800股，占公司总股本的2%，本次减持计划已实施完毕。

此次减持发生在2025年9月11日至10月16日期间，是国家集成电路产业投资基金根据其自身资金安排和投资策略所作出的正常操作。作为德邦科技的第一大股东，大基金的持股变动一直备受市场关注，而本次减持并未影响公司日常经营和长期发展战略。

德邦科技表示，公司基本面稳健，业务发展有序推进，未来将继续聚焦半导体封装材料等核心领域，提升技术创新能力和市场竞争力。同时，公司也将持续加强与包括国家大基金在内的战略股东沟通，确保信息透明，维护广大投资者利益。