6G发展大会下周在京举办

硬科技领域本周迎来多项重要进展。2025年6G发展大会将于下周在北京举行，届时将发布最新技术试验成果和通智融合、沉浸式通信等场景研究，为6G标准化铺路。京津冀三地联合推进北斗时空产业发展，目标到2027年打造规模超2000亿元的产业集群，推广百万级新型终端，培育一批专精特新企业。政策层面，国务院办公厅强调加强人工智能关键核心技术攻关与应用，工信部也启动2025年人工智能产业揭榜挂帅工作，聚焦“人工智能+制造”、智能装备等方向，推动AI深度赋能工业化。

一级市场融资活跃，多家前沿科技企业获得资本加持。极佳视界完成亿元级A1轮融资，两个月内连获三轮资金支持，将持续推进具身智能与物理AI模型研发。众凌科技、芯正微、是石科技等分别在金属掩膜版、军工电子、超算云服务领域完成数亿元融资，光联芯科则拿下光互连赛道最大早期融资之一。二级市场上，佰维存储已回购近4000万元股份，源杰科技25\/50G PON光芯片实现批量交付，裕太微车载以太网芯片出货突破千万颗，展现硬科技企业在技术和商业化上的双重突破。